കീവേഡുകൾ: ഒപ്റ്റിക്കൽ നെറ്റ്‌വർക്ക് ശേഷി വർദ്ധനവ്, തുടർച്ചയായ സാങ്കേതിക നവീകരണം, അതിവേഗ ഇന്റർഫേസ് പൈലറ്റ് പ്രോജക്ടുകൾ ക്രമേണ ആരംഭിച്ചു.
കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് ശക്തിയുടെ യുഗത്തിൽ, നിരവധി പുതിയ സേവനങ്ങളുടെയും ആപ്ലിക്കേഷനുകളുടെയും ശക്തമായ മുന്നേറ്റത്തോടെ, സിഗ്നൽ നിരക്ക്, ലഭ്യമായ സ്പെക്ട്രൽ വീതി, മൾട്ടിപ്ലക്സിംഗ് മോഡ്, പുതിയ ട്രാൻസ്മിഷൻ മീഡിയ തുടങ്ങിയ മൾട്ടി-ഡൈമൻഷണൽ ശേഷി മെച്ചപ്പെടുത്തൽ സാങ്കേതികവിദ്യകൾ നവീകരിക്കുകയും വികസിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നത് തുടരുന്നു.
ഒന്നാമതായി, ഇന്റർഫേസിന്റെയോ ചാനൽ സിഗ്നൽ നിരക്ക് വർദ്ധനവിന്റെയോ വീക്ഷണകോണിൽ നിന്ന്, സ്കെയിൽ10 ജി പോൺആക്‌സസ് നെറ്റ്‌വർക്കിലെ വിന്യാസം കൂടുതൽ വികസിപ്പിച്ചു, 50G PON-ന്റെ സാങ്കേതിക മാനദണ്ഡങ്ങൾ പൊതുവെ സ്ഥിരത കൈവരിച്ചു, 100G/200G PON സാങ്കേതിക പരിഹാരങ്ങൾക്കായുള്ള മത്സരം കഠിനമാണ്; ട്രാൻസ്മിഷൻ നെറ്റ്‌വർക്കിൽ 100G/200G വേഗത വികാസം ആധിപത്യം പുലർത്തുന്നു, 400G ഡാറ്റാ സെന്റർ ആന്തരിക അല്ലെങ്കിൽ ബാഹ്യ ഇന്റർകണക്ഷൻ നിരക്കിന്റെ അനുപാതം ഗണ്യമായി വർദ്ധിക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു, അതേസമയം 800G/1.2T/1.6T ഉം മറ്റ് ഉയർന്ന നിരക്കിലുള്ള ഉൽപ്പന്ന വികസനവും സാങ്കേതിക നിലവാര ഗവേഷണവും സംയുക്തമായി പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കപ്പെടുന്നു, കൂടാതെ കൂടുതൽ വിദേശ ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ഹെഡ് നിർമ്മാതാക്കൾ 1.2T അല്ലെങ്കിൽ ഉയർന്ന നിരക്കിലുള്ള കോഹെറന്റ് DSP പ്രോസസ്സിംഗ് ചിപ്പ് ഉൽപ്പന്നങ്ങളോ പൊതു വികസന പദ്ധതികളോ പുറത്തിറക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.
രണ്ടാമതായി, ട്രാൻസ്മിഷന് ലഭ്യമായ സ്പെക്ട്രത്തിന്റെ വീക്ഷണകോണിൽ നിന്ന് നോക്കുമ്പോൾ, വാണിജ്യ സി-ബാൻഡിൽ നിന്ന് സി+എൽ ബാൻഡിലേക്കുള്ള ക്രമാനുഗതമായ വികാസം വ്യവസായത്തിൽ ഒരു ഒത്തുചേരൽ പരിഹാരമായി മാറിയിരിക്കുന്നു. ഈ വർഷം ലബോറട്ടറി ട്രാൻസ്മിഷൻ പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുന്നത് തുടരുമെന്നും അതേ സമയം എസ്+സി+എൽ ബാൻഡ് പോലുള്ള വിശാലമായ സ്പെക്ട്രങ്ങളെക്കുറിച്ചുള്ള ഗവേഷണം തുടരുമെന്നും പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.
മൂന്നാമതായി, സിഗ്നൽ മൾട്ടിപ്ലക്‌സിംഗിന്റെ വീക്ഷണകോണിൽ നിന്ന്, സ്‌പേസ് ഡിവിഷൻ മൾട്ടിപ്ലക്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ട്രാൻസ്മിഷൻ ശേഷിയിലെ തടസ്സത്തിന് ദീർഘകാല പരിഹാരമായി ഉപയോഗിക്കും. ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബർ ജോഡികളുടെ എണ്ണം ക്രമേണ വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള സബ്മറൈൻ കേബിൾ സിസ്റ്റം വിന്യസിക്കുകയും വികസിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നത് തുടരും. മോഡ് മൾട്ടിപ്ലക്സിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ/അല്ലെങ്കിൽ മൾട്ടിപ്പിൾ അടിസ്ഥാനമാക്കി കോർ മൾട്ടിപ്ലക്‌സിംഗിന്റെ സാങ്കേതികവിദ്യ ആഴത്തിൽ പഠിക്കുന്നത് തുടരും, ട്രാൻസ്മിഷൻ ദൂരം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിലും ട്രാൻസ്മിഷൻ പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിലും ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കും.
പുതിയ ട്രാൻസ്മിഷൻ മീഡിയയുടെ വീക്ഷണകോണിൽ നിന്ന് നോക്കുമ്പോൾ, ട്രങ്ക് നെറ്റ്‌വർക്കിനും ശക്തിപ്പെടുത്തൽ വിന്യാസത്തിനുമുള്ള ആദ്യ തിരഞ്ഞെടുപ്പായി G.654E അൾട്രാ-ലോ-ലോസ് ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബർ മാറും, കൂടാതെ സ്‌പേസ്-ഡിവിഷൻ മൾട്ടിപ്ലക്സിംഗ് ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബറിനായി (കേബിൾ) പഠനം തുടരും. സ്പെക്ട്രം, കുറഞ്ഞ കാലതാമസം, കുറഞ്ഞ നോൺ-ലീനിയർ പ്രഭാവം, കുറഞ്ഞ വ്യാപനം, മറ്റ് ഒന്നിലധികം ഗുണങ്ങൾ എന്നിവ വ്യവസായത്തിന്റെ ശ്രദ്ധാകേന്ദ്രമായി മാറിയിരിക്കുന്നു, അതേസമയം ട്രാൻസ്മിഷൻ നഷ്ടവും ഡ്രോയിംഗ് പ്രക്രിയയും കൂടുതൽ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്തിട്ടുണ്ട്. കൂടാതെ, സാങ്കേതികവിദ്യയുടെയും ഉൽപ്പന്ന മെച്യൂരിറ്റി വെരിഫിക്കേഷൻ, വ്യവസായ വികസന ശ്രദ്ധ മുതലായവയുടെ വീക്ഷണകോണിൽ നിന്ന്, ആഭ്യന്തര ഓപ്പറേറ്റർമാർ 2023-ൽ DP-QPSK 400G ദീർഘദൂര പ്രകടനം, 50G PON ഡ്യുവൽ-മോഡ് സഹവർത്തിത്വം, സമമിതി ട്രാൻസ്മിഷൻ കഴിവുകൾ തുടങ്ങിയ ഹൈ-സ്പീഡ് സിസ്റ്റങ്ങളുടെ ലൈവ് നെറ്റ്‌വർക്കുകൾ ആരംഭിക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു. ടെസ്റ്റ് വെരിഫിക്കേഷൻ വർക്ക് സാധാരണ ഹൈ-സ്പീഡ് ഇന്റർഫേസ് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ പക്വതയെ കൂടുതൽ സ്ഥിരീകരിക്കുകയും വാണിജ്യ വിന്യാസത്തിന് അടിത്തറയിടുകയും ചെയ്യുന്നു.
ഒടുവിൽ, ഡാറ്റ ഇന്റർഫേസ് നിരക്കും സ്വിച്ചിംഗ് ശേഷിയും മെച്ചപ്പെട്ടതോടെ, ഉയർന്ന സംയോജനവും കുറഞ്ഞ ഊർജ്ജ ഉപഭോഗവും ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷന്റെ അടിസ്ഥാന യൂണിറ്റിന്റെ ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂളിന്റെ വികസന ആവശ്യകതകളായി മാറിയിരിക്കുന്നു, പ്രത്യേകിച്ച് സാധാരണ ഡാറ്റാ സെന്റർ ആപ്ലിക്കേഷൻ സാഹചര്യങ്ങളിൽ, സ്വിച്ച് ശേഷി 51.2Tbit/s എത്തുമ്പോൾ. അതിനുമുകളിൽ, 800Gbit/s ഉം അതിനുമുകളിലും നിരക്കുള്ള ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂളുകളുടെ സംയോജിത രൂപം പ്ലഗ്ഗബിൾ, ഫോട്ടോഇലക്ട്രിക് പാക്കേജ് (CPO) എന്നിവയുടെ സഹവർത്തിത്വ മത്സരത്തെ അഭിമുഖീകരിച്ചേക്കാം. ഇന്റൽ, ബ്രോഡ്‌കോം, റാനോവസ് തുടങ്ങിയ കമ്പനികൾ ഈ വർഷത്തിനുള്ളിൽ അപ്‌ഡേറ്റ് ചെയ്യുന്നത് തുടരുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു, നിലവിലുള്ള CPO ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കും പരിഹാരങ്ങൾക്കും പുറമേ, പുതിയ ഉൽപ്പന്ന മോഡലുകൾ പുറത്തിറക്കിയേക്കാം, മറ്റ് സിലിക്കൺ ഫോട്ടോണിക്സ് സാങ്കേതിക കമ്പനികളും ഗവേഷണത്തിലും വികസനത്തിലും സജീവമായി ഫോളോ അപ്പ് ചെയ്യും അല്ലെങ്കിൽ അതിൽ ശ്രദ്ധ ചെലുത്തും.
കൂടാതെ, ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂൾ ആപ്ലിക്കേഷനുകളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ഫോട്ടോണിക് ഇന്റഗ്രേഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ കാര്യത്തിൽ, സിലിക്കൺ ഫോട്ടോണിക്സ് III-V സെമികണ്ടക്ടർ ഇന്റഗ്രേഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യയുമായി സഹവർത്തിക്കും, കാരണം സിലിക്കൺ ഫോട്ടോണിക്സ് സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് ഉയർന്ന സംയോജനം, ഉയർന്ന വേഗത, നിലവിലുള്ള CMOS പ്രക്രിയകളുമായി നല്ല അനുയോജ്യത എന്നിവയുണ്ട്. ഇടത്തരം, ഹ്രസ്വ-ദൂര പ്ലഗ്ഗബിൾ ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂളുകളിൽ സിലിക്കൺ ഫോട്ടോണിക്സ് ക്രമേണ പ്രയോഗിച്ചു, കൂടാതെ CPO സംയോജനത്തിനുള്ള ആദ്യത്തെ പര്യവേക്ഷണ പരിഹാരമായി ഇത് മാറിയിരിക്കുന്നു. സിലിക്കൺ ഫോട്ടോണിക്സ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ഭാവി വികസനത്തെക്കുറിച്ച് വ്യവസായം ശുഭാപ്തിവിശ്വാസം പുലർത്തുന്നു, കൂടാതെ ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്പ്യൂട്ടിംഗിലും മറ്റ് മേഖലകളിലും അതിന്റെ ആപ്ലിക്കേഷൻ പര്യവേക്ഷണം സമന്വയിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യും.
പോസ്റ്റ് സമയം: ഏപ്രിൽ-25-2023